热流模拟与设计：
建立各类光电产品之热流几何模型，进行网格切割，设定各零组件之材料性质与边界条件及热源发热量，分析光电产品热流仿真结果，提供产品散热优化设计。

光形模拟与设计：
建立各类光电产品之光学几何模型，设定各零组件之光学材质与定义产品之光源设定，进行光线追迹并分析仿真结果，提供产品光学优化设计。

充填模流分析支持能力包括:
      1.预测适切的模具排气位置
      2.充填模式解析
      3.流道设计优化
      4.充填时间之决定
      5.预测模具冲侵蚀
      6.卷气与夹渣预测
      7.调整程序并优化充填凝固