熱流模擬與設計：
建立各類光電產品之熱流幾何模型，進行網格切割，設定各零組件之材料性質與邊界條件及熱源發熱量，分析光電產品熱流模擬結果，提供產品散熱最佳化設計。

光形模擬與設計：
建立各類光電產品之光學幾何模型，設定各零組件之光學材質與定義產品之光源設定，進行光線追跡並分析模擬結果，提供產品光學優化設計。

充填模流分析支持能力包括:
      1.預測適切的模具排氣位置
      2.充填模式解析
      3.流道設計優化
      4.充填時間之決定
      5.預測模具沖侵蝕
      6.捲氣與夾渣預測
      7.調整程序並優化充填凝固