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| 使用脉冲直流电浆溅镀。其主要原理是在真空环境，将阴极加至数百伏特电压，让通入的气体因高电压而起辉光放电作用形成电浆，并利用电浆的正离子轰击金属靶材表面，以能量转移方式，将靶材原子击出而溅射沉积于工件上，进行薄膜沉积。 |
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| 其应用范围来自于技术本身的特性, 溅镀制程中不会产生其他有害物质, 其膜层表面致密性也高, 且相较于传统的溅镀技术, 目前的溅镀制程已经可以将工作温度降至100℃以下, 使得加工对象材质已无限制, 生产模式可以使用批次式及连续式来进行, 以长期生产来看, 连续式的成本损耗比批次式的小, 且产能扩充性较大, 但连续式的生产在制程及技术上有一定的困难. 一般应用范围有EMI(Electro- magnetic interference)主要产品为NB与手机机壳, 以及各种外观产品的装饰镀, 此外刀具与各种耐磨耗部件也都因为膜层被覆, 大大提高使用寿命, 近年来由于工业应用广泛, 因此也带动溅镀技术的发展, 除了传统的直流溅镀外, 其他的技术有电子束辅助、磁控溅镀、非平衡控溅镀、射频溅镀等...几个技术应用, 主要目的在于提高溅镀能力以及应用在不同的溅镀材料上。 |
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