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| 使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境，將陰極加至數百伏特電壓，讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿，並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材表面，以能量轉移方式，將靶材原子擊出而濺射沉積於工件上，進行薄膜沉積。 |
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| 其應用範圍來自於技術本身的特性, 濺鍍製程中不會產生其他有害物質, 其膜層表面緻密性也高, 且相較於傳統的濺鍍技術, 目前的濺鍍製程已經可以將工作溫度降至100℃以下, 使得加工物件材質已無限制, 生產模式可以使用批次式及連續式來進行, 以長期生產來看, 連續式的成本損耗比批次式的小, 且產能擴充性較大, 但連續式的生產在製程及技術上有一定的困難. 一般應用範圍有EMI(Electro- magnetic interference)主要產品為NB與手機機殼, 以及各種外觀產品的裝飾鍍, 此外刀具與各種耐磨耗部件也都因為膜層被覆, 大大提高使用壽命, 近年來由於工業應用廣泛, 因此也帶動濺鍍技術的發展, 除了傳統的直流濺鍍外, 其他的技術有電子束輔助、磁控濺鍍、非平衡控濺鍍、射頻濺鍍等...幾個技術應用, 主要目的在於提高濺鍍能力以及應用在不同的濺鍍材料上。 |
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